除了‘光刻厂’项目技术验证，李易还去看了整个芯片产业链上下游。
材料：硅片、电子特气、光刻胶、掩膜板、CMP材料、电子化学品等等；
设备：单晶炉、氧化炉、cvd、pdv设备、刻蚀机等等。
从材料到各方面设备。
整个上下游产业链研究团队的相关研究进展。
都去看了一遍。
了解相关的研究进展和研究成果。
马上光刻厂就要启用。
这就表示着，今后：光刻机将不再会成为制约芯片自产的难题。
解决光刻机这个难题后。
海外那些巨头和国家，会让夏国芯片生产制造顺利进行吗？
在其他领域，肯定也会卡你脖子！
特种气体、光刻胶、硅片等等领域，目前都是海外公司占据大部分市场。
好在，李易已经是连续数年，投入了百亿级别的资金，研究整个上下游产业链
更多内容加载中...请稍候...
本站只支持手机浏览器访问，若您看到此段落，代表章节内容加载失败，请关闭浏览器的阅读模式、畅读模式、小说模式，以及关闭广告屏蔽功能，或复制网址到其他浏览器阅读！
本章未完，请点击下一章继续阅读！若浏览器显示没有新章节了，请尝试点击右上角↗️或右下角↘️的菜单，退出阅读模式即可，谢谢！